HyVISION SYSTEM
High Speed Picker
Slimmer. Faster. Smarter.
A sleek design, exceptional speed, and intelligent motion control
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and intelligent motion control
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From complex geometry measurement to precision quality control!
Semiconductor / Electronics Industry
지정된 위치에서 픽업(Pick)하여 목표 지점에
정밀하게 배치(Place)하는 자동화 동작
대상 부품을 압착 또는 접착 공정을 통해
정밀하게 부착(Attach)하는 작업
부품(FPCB)에 일정한 압력을 가하여
정밀하게 성형, 결합하는 자동화 공정
From complex geometry measurement
to precision quality control!
Application Field
Pick & Place
지정된 위치에서 픽업(Pick)하여 목표 지점에 정밀하게 배치(Place)하는 자동화 동작
Attaching
Pressing
New technologies are constantly upgraded!
확장된 팁 설계와 넓은 동작 범위
최대 50mm의 넓은 Stroke 범위에서도
정확한 반복 정밀도를 유지합니다.
벨트 타입 대비 약 10배 빠른 응답 속도
R축과 회전 모터를 Direct Drive 구조로 설계하여,
장시간 연속 동작에도 발열과 마모 없이
안정적인 구동을 유지합니다.
최대 2,000 mm/s & ±2 µm 위치 정확도
정밀한 Force 제어로 ±2㎛ 수준의 초정밀 성능을 실현합니다.
고사양 리니어 스케일을 적용해 최대 2,000 mm/s의
초고속 동작까지 안정적으로 구현합니다.
자체 기술력으로 개발한 핵심 부품 내재화
피커 내부의 핵심 구동 부품을 직접 개발·제작하여
부품 공급의 안정성을 확보했습니다.
고객의 요구 사항에 맞는 커스터마이징
및 유지 보수가 가능합니다.
리니어 타입의 슬림한 구조
기존 원형 자석을 슬림한 리니어 타입으로
대체하여 내부 구동부의 공간 효율을
극대화하고 전체 구조를 슬림화하였습니다.
Main Features
New Technologies are constantly upgraded!
Long Stroke, More Flexibility
High Response Speed벨트 타입 대비 약 10배 빠른 응답 속도
R축과 회전 모터를 Direct Drive 구조로
설계하여 장시간 연속 동작에도 발열과
마모 없이 안정적인 구동을 유지합니다.
Ultra High Speed & Precision Control
고사양 리니어 스케일을 적용하여
±2㎛ 수준의 초정밀 제어를 실현합니다.
정밀한 Force 제어와
위치 오차를 최소화하며,
최대 2,000 mm/s의 고속 동작까지
안정적으로 구현합니다.
In-House Manufacturing
피커 내부의 핵심 구동 부품을 하이비젼이
직접 개발·제작하여 부품 공급의 안정성을
확보했습니다. 고객의 요구 사항에 맞는
커스터마이징 및 유지 보수가 가능합니다.
Slim Structure
극대화하고 전체 구조를 슬림화 하였습니다.
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